他在7月1日报道说，三星铸造厂似乎正在调整他的战略方向，当时芯片市场激烈而有竞争力。根据韩国媒体Etnews的说法，三星铸造厂已决定将其对高级流程技术中与TSMC激烈的竞争的关注更改为在芯片市场中的“连续且稳定”的开发，从而对其流程路线图进行了重要调整。他发现，近年来，三星在芯片行业的发展中面临许多挑战，尤其是当它们使用TSMC的高级流程技术更新时。例如，由于其技术潜力较低，因此先前从三星发射的3纳米的门晶体管（GAA）的​​过程影响了市场竞争力。目前，三星OEM知道这个问题，并决定通过改善节点流程来提高利润率。根据Informe的说法，三星OEM部门副总裁宣布，他将发射纳米p2029年的Rocess在他最初的计划后两年。在此期间，三星将专注于改善高于2 nm的过程以稳定收益率，并足以采用该行业。此外，三星计划通过优化更成熟的过程（例如4nm，5nm和8nm）来减少运营损失。这些过程不再是最先进的，但是它们在市场上仍然有很高的需求。三星意识到，在当前财务状况下直接与TSMC竞争不是明智的运动，因此他决定使用现有资源来提高盈利能力。同时，TSMC的1.4纳米过程计划于2028年推出，比三星提前一年。到那时，三星仍然可以专注于2NM及其派生过程。这项对三星OEM的战略调整无疑是Orn Bold运动，如果正确实施，则预计您的业务将实施。